【研究报告内容摘要】
前言:我们在深度报告ⅰ中系统阐述了联得装备的主营业务、财务状况、市场空间以及行业竞争格局,同时自上而下梳理了面板设备产业链的行业逻辑,核心结论是:oled模组线(mdl)的资本开支仍处于上行通道,联得装备的模组设备具备明显优势,有望充分受益。在深度报告ii中,我们将以联得装备的下游应用领域为出发点,对lcd模组、oled模组、汽车电子及半导体封装设备四大领域进行系统分析。核心结论是:公司通过从1到4扩展下游应用领域,平台化布局成效正逐步凸显。
模组线(mdl)资本开支上行,国产模组设备有望放量。
1)oled相比于lcd具备明显优势,是下一代主流显示技术。面板生产的三大工艺流程中,前两道工艺较为复杂,对应设备技术壁垒高。后道module段门槛相对较低,且更换频率更高,已经率先开启国产化进程。
2)从投资节奏来看,面板厂(panel)建厂高峰已过,但模组线(mdl)的资本开支仍处于上行通道。根据测算,截至2019年底,国内oled面板厂已采购模组线47条,剩余未采购产线153条。
3)根据我们测算,国内oled模组段未采购产线对应设备需求为205.79亿元,其中,2020-2021年未采购产线设备需求分别为80.70亿元、96.84亿元。对比2019年已采购产线设备需求43.04亿元,2020年开始,模组设备需求迎来高增长。
汽车电子市场规模持续扩大,联得装备已取得突破。
1)汽车电子产业链可分为三个层次,上游为电子元件供应商,中游为系统/一级供应商,下游为oem/整车厂;汽车电子市场增速远超整车市场,2025年我国市场规模有望达8800亿元;汽车电子行业技术门槛高,国外品牌占据主要地位,国内汽车电子技术与国外差距较大,产品主要在中低端汽车电子产品。
2)2021年国内汽车电子自动化市场有望达到247亿元,其中汽车屏模组线对应市场需求为50亿元。联得装备取得德国大陆集团供应商资格,汽车电子设备业务取得突破,平台化布局成效初显。
切入半导体领域,期待设备放量。
1)公司主营产品主要用于tft-lcd显示模组,同时积极布局oled领域,公司目前已有oledpollami设备、oled3d曲面lami设备、oledcoffof绑定设备以及oledpadbending,都已实现量产。
2)2018年全球半导体封装设备市场规模已达40亿美元,截至2019年三季度,公司半导体倒装设备研发调试进展顺利,目标是实现半导体倒装设备量产。半导体设备业务未来有望成为公司新的业绩增长点。
维持“买入”评级。根据公司2019年业绩预告,全年实现净利润8000-9000万元,同比增长-6%-6%。公司是国内平板显示模组设备龙头,技术具备领先优势,下游应用领域持续拓展,看好公司未来发展。预计公司2019-2021年净利润分别为0.92、2.03、3.07亿元,对应估值为47、21、14倍。
风险提示:行业竞争加剧的风险、下游客户产品需求波动风险、技术更新及产品开发不及预期、产业链调研数据可能与实际有偏差、市场规模不及预期。

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